آخرین مطالب
30
امروز
همکاری کوالکام با TSMC

همکاری کوالکام با TSMC به جای سامسونگ برای ساخت تراشه‌ های 7 نانومتری

همکاری کوالکام با TSMC به این معنی است که قدرتمندترین چیپست موبایل آتی این شرکت یعنی اسنپدراگون 845 در کارخانه‌های سامسونگ ساخته نخواهند شد.

سامسونگ موفق شد در مناقصه ساخت برخی از چیپست‌های نسل بعدی اسنپدراگون پیروز میدان شود، اما به نظر محصول انقلابی بعدی کوالکام یعنی یک تراشه اسنپدراگون دارای ساختار 7 نانومتری به دست شرکت TSMC ساخته خواهد شد، چرا که این شرکت افتخارات مختلفی را در مدت زمان اخیر کسب کرده است.

همکاری کوالکام با TSMC

بنابر برخی گزارش‌ها، کوالکام به زودی گفتگو پیرامون چیپست اسنپدراگون 845 را با سامسونگ و حتی ال جی آغاز خواهد کرد. بدون شک سامسونگ یکی از بزرگترین خریداران چیپست جدید این شرکت خواهد بود، چرا که پرچمداران سری S همیشه جز پرفروش‌ترین‌های بازار بوده و همیشه از قدرتمندترین چیپست همان زمان در آن‌ها استفاده می‌شود. به نظر می‌رسد این بار نقش سامسونگ تنها یک خریدار است و همکاری کوالکام با TSMC خواهد بود. پس نباید منتظر ساخت اسنپدراگون 845 در کارخانه‌های این غول کره‌ای باشیم.

همکاری کوالکام با TSMC

عدم همکاری کوالکام با سامسونگ به معنی از دست رفتن یک تجارت پرسود است. از 4.44 میلیارد دلار فروش سامسونگ در سال گذشته حدود 1.78 میلیارد دلار از همکاری با کوالکام به دست آمده است. این میزان حدود 40 درصد از فروش این بخش است که نشان می‌دهد همکاری با این سازنده چیپست چقدر برای سامسونگ اهمیت دارد. البته سوددهی این قسمت برای سامسونگ طی یک شب محو نخواهد شد، چرا که مطمئنا در سال 2018 نیز سازندگان زیادی به خرید اسنپدراگون 835 روی می‌آورند. همچنین پیش‌بینی می‌شود در سال آینده میلادی چندین چیپست میان‌رده دارای ساختار 10 نانومتری از سری اسنپدراگون در کارخانه‌های سامسونگ ساخته شوند.

در هر صورت، این غول کره‌ای در خط تولید تراشه‌های 7 و 10 نانومتری حدود هفت میلیارد دلار سرمایه‌گذاری کرد و انتظار داشت تا در سال آینده میلادی چند چیپست 7 نانومتری به بازار عرضه کند. گفته می‌شود بین دو این ساختار یاد شده، تکنولوژی دیگری نیز ظهور خواهد کرد. انتظار می‌رود در سال آینده، تراشه‌های 8 نانومتری را نیز مشاهده کنیم که در مقایسه با چیپست‌های 10 نانومتری به میزان کمی بهبود پیدا کرده‌اند. پیش‌بینی می‌شود نسل بعدی چیپست‌های پرچمدار اگزینوس خود سامسونگ، دارای ساختار 8 نانومتری باشند.

دلیل همکاری کوالکام با TSMC

ساخت چیپست دارای ساختار 16 نانومتری اپل A10، ساخت چیپست دارای ساختار 10 نانومتری اپل A11 و مخصوصا پروژه آتی ساخت چیپست دارای ساختار باورنکردنی 7 نانومتری هلیو ایکس 30 از جمله افتخارات TSMC در مدت زمان اخیر هستند که به نظر می‌رسد برای جلب توجه کوالکام کافی بوده‌اند.

یک دیدگاه

  1. چیپ های tsmc پایداری فوق العاده ای دارن،و مطمئنن از چیپ های سامسونگ قدرت بیشتر و بهینه تر هستن
    خبر فوق العاده ای بود،

    (0)

پاسخ بدهید

وارد کردن نام و ایمیل اجباری است | در سایت ثبت نام کنید یا وارد شوید و بدون وارد کردن مشخصات نظر خود را ثبت کنید *

*