تصاویر لو فته از قاب پشتی و فلزی اسمارت فون هواوی Ascend D3

تصاویری جدید از خط تولید قاب پشتی و فلزی اسمارت فون هواوی Ascend D3 منتشر شده است. این همان اسمارت فونی است که قبلا هم تصاویری از آن منتشر شده بود که شباهت زیاد آن را با اسمارت فون HTC One Max نشان می داد.با توجه به تصاویر جدید شباهت قسمت پشت این اسمارت فون با اچ تی سی وان مکس تایید می گردد.

گوشی Ascend D3 قرار است در نمایشگاه IFA برلین در تاریخ 4 سپتامبر رونمایی گردد ” شرکت هوآوی ارائه سخنرانی یک ساعت و نیمه را در این نمایشگاه برنامه ریزی کرده است”.

بنا به شنیده ها Ascend D3 دارای نمایشگری 6 اینچی با رزولوشن 1,080×1,920 پیکسل با لبه های کناری بسیار باریک، سیستم عامل اندروید کیت کت، قابلیت اتصال LTE ، دوربین اصلی 13 مگاپیکسلی، دوربین فرعی 5 مگاپیکسلی، حافظه داخلی 16 گیگابایتی، و 2 گیگابایت حافظه رم می باشد. این دستگاه نیز درست مانند گوشی Honor 6 باید دارای پردازشگر 8 هسته ای HiSilicon Kirin 920 باشد که ساخت خود شرکت هوآوی است. همانطور که مستحضر هستید، ویژگی های این محصول بر خلاف آنچه انتظار می رفت ، تفاوت چندانی با ویژگی های گوشی Honor 6 ندارد، پس به این نتیجه می رسیم که تفاوت اصلی این دو محصول ممکن است در طراحی خارجی آن ها باشد.

شرکت هوآوری اکنون دارای یک اسمارت فون رده متوسط 6 اینچی به نام Mate 2 (که اوایل سال جاری عرضه شد) است بنابراین Ascend D3 می بایست سرسختانه رقابت کند. هوآوی قرار است این کار را با اعمال تغییراتی در ظاهر این گوشی انجام دهد. در قسمت پایین دوربین فرعی این گوشی برشی وجود دارد که گمان می رود جایی برای حسگر اثر انگشت باشد.

منبع: phonearena.com

Huawei Ascend D3 metal shell leaks out

Huawei Ascend D3 metal shell leaks out

Huawei Ascend D3 metal shell leaks out with a mysterious cutout at the rear
A stack of seemingly metal rear covers claimed to be of the upcoming Huawei Ascend D3 flagship has leaked out, corroborating previous evidence on the phone’s chassis looks. The Ascend D3 is expected to be unveiled at the IFA Expo in Berlin on September 4th, when Huawei has scheduled an hour and a half long press conference.

Its predecessor, the Ascend D2, was announced and released last January, so a follow-up is long-warranted. As to the purported specs, they surely have to be something better than what the recently announced Huawei Honor 6 has to offer, as it’s already one excellent handset that comes at an unbeatable price. Rumors peg the Ascend D3 as having a 6-inch display with 1,080 x 1,920 pixels, and very thin bezels. It should run Android KitKat, while also offering LTE connectivity, a 13 MP rear camera, 5 MP front-facing camera, 2 GB of RAM, and 16 GB of internal memory. Just like the Honor 6, the handset should be powered by an octa-core HiSilicon Kirin 920 processor, which is made by Huawei itself.

As you can see, the specs, if credible, aren’t that much different than what the Honor 6 has to offer, so assumingly the main difference between the two will be the exterior design. Huawei already has a 6″ midranger, in the form of the Mate 2 released this year, so the eventual Ascend D3 will have to really stand out, and, judging from the rear shells shows below, Huawei intends to do this based on the overall design of its fall flagship. As for the cutout below the rear camera opening – it’s anyone’s guess at this point, though it makes a fine place for a fingerprint sensor.